Description:

Spécification: poids unitaire 0,15 kg volume du produit 5 cm * 5 cm * 5 cm

Matériel: étain

Teneur en flux : 20 (%

Point de fusion : 380 (℃)

Lieu d'application du produit: réparation de la carte mère de circuit imprimé, réparation d'appareils électriques, réparation numérique, réparation d'appareils électriques, facile à étamer

Caractéristiques:

1. Volume : un fil à souder de petit volume avec un fil à souder au plomb est pratique

2. Faible point de fusion : faible point de fusion, vitesse de soudage rapide, ce qui peut réduire efficacement l'impact sur l'électricité métallique des composants pendant le soudage.

3. Bonne activité : bonnes performances de soudage, gain de temps et amélioration de l’efficacité du soudage

Emballage inclus:

1 * bobine de fil d'étain